原位高温无线测温晶圆系统
原位高温无线测温晶圆系统能优化和监控各项先进薄膜工艺（FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD）以及其他高温工艺。该系统能测量工艺设备的温度均匀性，提供在实际生产工艺条件下原位测量的高精度晶圆温度时空数据。例如能实际测量等离子体工艺中可能影响工艺窗口和成形性能的温度变化，帮助 IC 制造商优化新材料、晶体管技术和复杂成形技术。
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原位高温无线测温晶圆系统
产品概述
原位高温无线测温晶圆系统能优化和监控各项先进薄膜工艺（FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD）以及 其他高温工艺。该系统能测量工艺设备的温度均匀性，提供在实际生产工艺条件下原位测量的高精度晶圆 温度时空数据。例如能实际测量等离子体工艺中可能影响工艺窗口和成形性能的温度变化，帮助 IC 制造商 优化新材料、晶体管技术和复杂成形技术。
产品特点
1.精度高，应用灵活，采样速度快;
2.采集频率最高可达4Hz，温度准确度±0.2℃;
3.采用点对点无线通讯方式。
尺寸 | 晶圆直径 300mm(12英寸)±0.2mm 晶圆上高度≤6mm |
供电方式 | 电池 |
测温范围 | 0℃～850℃ |
温度准确度 | ±0.2℃ |
重复测量准确度 | ＜0.1℃ |
传感器数量 | 21 |
采集频率 | max.4Hz |
传感器响应时间 | ≤1s |
通讯接口 | WiFi |
连续工作时间 | 0℃～850℃，7分钟 0℃～650℃，15分钟 |
基板材料 | 硅 |
应用 | 工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、工艺工具匹配、CVD、PVD、ALD、Track、stripper、干法蚀刻 |
保修期 | 1年 |
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沪ICP备2023002235号
